PCBA es la abreviatura de Printed Circuit Board Assembly en inglés, es decir, la placa PCB vacía pasa por la parte superior SMT o todo el proceso de fabricación del plug-in DIP, denominado PCBA. Esta es una forma común de escribir en China, mientras que en Europa y los Estados Unidos, el método de escritura estándar es PCB'A, con la adición de "'", que se denomina modismo oficial.
El sustrato de PCBA generalmente se clasifica según la parte de aislamiento del sustrato, y las materias primas comunes son baquelita, tablero de fibra de vidrio y todo tipo de tableros de plástico. Los fabricantes de PCB generalmente usan una parte aislante hecha de fibra de vidrio, materiales no tejidos y resina, que luego se prensa en "láminas adhesivas" con resina epoxi y lámina de cobre. El revestimiento de metal no es solo el cableado en el sustrato, sino también el lugar donde el circuito del sustrato se suelda con los componentes electrónicos. Además, diferentes metales también tienen diferentes precios, diferentes afectarán directamente el costo de producción; diferentes metales también tienen diferente soldabilidad, contacto, pero también tienen diferentes valores de resistencia, lo que afectará directamente la eficiencia de los componentes. Los recubrimientos metálicos comúnmente utilizados son: cobre y estaño.
El diseño de la placa de circuito impreso se basa en el diagrama del circuito electrónico para lograr las funciones que necesitan los usuarios del circuito. El diseño de la placa de circuito impreso se refiere principalmente al diseño del diseño, que requiere componentes electrónicos internos, cableado metálico, diseño de conexión externa y de orificio pasante, protección electromagnética, disipación de calor, diafonía y otros factores. El excelente diseño del circuito puede ahorrar costos de producción y lograr un buen rendimiento del circuito y rendimiento de disipación de calor. Las placas de circuito impreso de capa adicional se han utilizado ampliamente. Hasta ahora, es importante desarrollar una estrategia de prueba sólida para PCBA grandes y de alta densidad para garantizar el cumplimiento y el funcionamiento del diseño. En los procesos de fabricación, especialmente en las pruebas, la creciente complejidad y densidad de PCBA no es un problema nuevo. La calidad del proceso de fabricación se evalúa en toda la PCBA, y la combinación de las TIC tradicionales y la delaminación por rayos X es una solución factible.
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