Tradicionalmente, se suelen utilizar dispositivos de orificio pasante. Sus patas se extienden lo suficiente como para pasar a través de los agujeros en la PCB (placa de circuito impreso). El dispositivo se coloca en un lado de la PCB y se suelda en el otro lado.
Debido a que los componentes de orificio pasante son simples, son más económicos que los dispositivos de montaje en superficie. Esta es la razón por la que la mayoría de los componentes electrónicos económicos utilizan componentes de orificio pasante.
DIP PCBA se puede soldar en los orificios pasantes enchapados de la placa de circuito impreso o insertarse en el zócalo DIP.
DIP PCBA tiene las siguientes características:
(1) Adecuado para soldadura por perforación en PCB (placa de circuito impreso), fácil de operar.
(2) La relación entre el área del chip y el área del paquete es mayor, por lo que el volumen también es mayor.
(3) Es más fácil cablear la PCB que el paquete tipo TO.
(4) Fácil de operar.
Como ya se indicó, DIP PCBA es relativamente económico, lo que ayuda a reducir el costo total del producto. Además, usarlo también puede ahorrar otros costos. Por ejemplo, el ensamblaje de componentes de orificio pasante no requiere ningún equipo costoso, como una máquina de recoger y colocar.
Aplicación de DIP PCBA:
CPU 4004/8008/8086/8088, diodo, resistencia de capacitor
La función de DIP PCBA:
El chip que usa este método de empaquetado tiene dos filas de pines, y estos pines pueden soldarse directamente en un zócalo de chip con una estructura DIP, o soldarse en la misma cantidad de orificios de soldadura. Su característica es que puede realizar fácilmente la soldadura de orificio pasante de la placa de circuito impreso y tiene buena compatibilidad con la placa principal.
La diferencia entre la máquina de colocación y DIP:
Los montadores generalmente instalan componentes de montaje en superficie sin plomo o de cable corto. La pasta de soldadura debe imprimirse en la placa de circuito y luego instalarse con el montador de chips, y luego el dispositivo se fija mediante soldadura por reflujo.
La soldadura DIP es un dispositivo empaquetado directamente, que puede repararse mediante soldadura por ola o soldadura manual.
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