Es ensamblar componentes y otros componentes en una placa de circuito impreso, también conocida como PCBA, el nombre chino es placa de circuito/placa de circuito impreso principal. El ensamblaje de la placa impresa es un proceso de ensamblaje en el que los componentes electrónicos se insertan en la placa de circuito impreso de acuerdo con los requisitos de los documentos de diseño y los procedimientos tecnológicos y se fijan mediante sujetadores o soldadura.

1. Requisitos básicos del ensamblaje de la placa de circuito impreso

El método de ensamblaje de la placa impresa debe determinarse de acuerdo con las características de la estructura del producto, la densidad del ensamblaje y el método de uso y los requisitos del producto. Los requisitos básicos del ensamblaje de PCB incluyen principalmente: los requisitos de formación de componentes de plomo; Requisitos técnicos para la instalación de componentes.

2. Requisitos de formación de cables de componentes

Los cables de los componentes deben preprocesarse antes de formarse. Incluye principalmente el enderezamiento del plomo, la limpieza de la superficie y el revestimiento de estaño en tres pasos. El proceso de formación de líneas se basa en la distancia entre las juntas de soldadura, para lograr la forma deseada, el propósito es permitir que los componentes se inserten de forma rápida y precisa en el orificio.

3. Requisitos técnicos para la instalación de componentes

El símbolo en el componente se puede ver claramente después de instalar el componente. La polaridad de los componentes de la instalación no se instalará incorrectamente; Los componentes de la misma especificación deben instalarse a la misma altura en la medida de lo posible; La secuencia de instalación es generalmente primero baja, luego alta, primero liviana, luego pesada, primero fácil, luego difícil, primero componentes generales y luego componentes especiales; La distribución de los componentes en la placa impresa debe ser lo más uniforme posible, con una densidad constante y una disposición ordenada y hermosa. No se permite la disposición oblicua, el cruce tridimensional y la disposición superpuesta. La carcasa del componente y el cable no deben tocarse entre sí. Se debe garantizar el espacio de seguridad alrededor del LMM. Si es imposible evitarlo, se debe cubrir una funda aislante. Debe haber un espacio razonable de 0,2 ~ 0,4 mm entre el diámetro del cable del componente y el diámetro de la almohadilla de soldadura de la placa impresa.

4. proceso de montaje de la placa de circuito impreso

Proceso de montaje manual: componentes a instalar; Conformación de plomo; Enchufar; Ajustar la posición; Plomo cortante; Posición fija; Inspección de soldadura. Las características del montaje manual son: equipo simple, operación conveniente, uso flexible; Pero la eficiencia de ensamblaje es baja, la tasa de error es alta, no es adecuada para las necesidades de la producción en masa moderna.