PCB multicapa es una capa de enrutamiento multicapa, con una capa dieléctrica entre cada dos capas, que se puede hacer muy delgada. La placa de circuito impreso multicapa tiene al menos tres capas conductoras, dos de las cuales están en la superficie exterior y la restante se sintetiza en la placa de aislamiento. La conexión eléctrica entre ellos generalmente se realiza a través del orificio pasante enchapado en la sección transversal de la placa de circuito. El PCB determina la dificultad del proceso y el precio de procesamiento de acuerdo con la cantidad de superficies de cableado. El PCB ordinario se puede dividir en cableado de un solo lado y de dos lados, comúnmente conocido como cableado de un solo panel y de dos paneles. Sin embargo, debido a los factores de diseño del espacio del producto, los productos electrónicos de gama alta pueden superponer cableado multicapa además del cableado de superficie. Durante el proceso de producción, después de hacer cada capa de cableado, se puede colocar mediante dispositivos ópticos. La cohesión permite superponer varias capas de líneas en una placa de circuito. La PCB multicapa se puede denominar cualquier placa de circuito con una capa mayor o igual a 2.

Los PCB multicapa se pueden usar para aplicaciones de alta frecuencia, no son susceptibles a los cambios ambientales y tienen propiedades dieléctricas estables. Las placas de circuitos impresos multicapa adecuadas para rangos de alta frecuencia incluyen al menos dos placas de circuitos impresos con estructuras adhesivas entre capas en sus capas intermedias. Al menos una de estas dos placas de circuito impreso incluye: una película aislante. Una capa adhesiva que contiene poliimida termoplástica está dispuesta sobre al menos una superficie de la película aislante. Y una capa de línea de metal colocada sobre la capa adhesiva. El componente adhesivo de la capa intermedia contiene poliimida termoplástica.

La mayor densidad de empaquetamiento de los circuitos integrados da como resultado una alta concentración de interconexiones, lo que hace necesario el uso de múltiples sustratos. En la disposición del circuito impreso se han producido problemas de diseño no previstos como ruido, capacitancia parásita, diafonía, etc. Por lo tanto, el diseño de placas de circuito impreso debe enfocarse en minimizar la longitud de las líneas de señal y evitar rutas paralelas. Evidentemente, en un solo panel, o incluso en un panel doble, estos requisitos no pueden responderse satisfactoriamente debido al número limitado de cruces que se pueden lograr. Para lograr un rendimiento satisfactorio en una gran cantidad de requisitos de interconexión y cruce, la placa de circuito impreso tiene que expandir la placa a más de dos capas, lo que da como resultado la aparición de PCB multicapa, por lo que la intención original de fabricar PCB multicapa es proporcionar más libertad para elegir una ruta de enrutamiento adecuada para circuitos electrónicos complejos y sensibles al ruido.