La placa de circuito base de ordenador personalB de aluminio es una producción de placa de subgrado de ordenador personalB llamada placa de circuito. Aluminioordenador personalBLa placa revestida de cobre base es un tipo de material de placa de circuito de metal, compuesto de lámina de cobre, capa de aislamiento térmico y sustrato de metal, su estructura se divide en tres capas:

Capa de línea: equivalente a una placa revestida de cobre de ordenador personalB ordinaria, espesor de lámina de cobre de línea de 1 oz a 10 oz.

Capa de aislamiento: La capa de aislamiento es una capa de material de aislamiento térmico de baja resistencia térmica. Grosor: 0,003" a 0,006" pulg. La tecnología central de los paneles revestidos de cobre a base de aluminio está certificada por UL.

Sustrato: un sustrato de metal, generalmente aluminio u opcionalmente cobre. Placa revestida de cobre con base de aluminio y laminado de tela de vidrio epoxi tradicional, etc.

Aluminioordenador personalBEl sustrato está compuesto por una capa de circuito, una capa de aislamiento térmico y una capa base de metal. La capa del circuito (lámina de cobre) generalmente se graba para formar un circuito impreso, de modo que los componentes estén conectados entre sí. En general, la capa del circuito requiere una gran capacidad de conducción de corriente, por lo que se debe utilizar una lámina de cobre más gruesa, con un grosor de 35μm~280μm;

La capa de aislamiento térmico es la tecnología central del sustrato de aluminio de ordenador personalB, generalmente está hecha de un polímero especial relleno con cerámica especial, pequeña resistencia térmica, excelentes propiedades viscoelásticas, resistencia al envejecimiento térmico, puede soportar estrés mecánico y térmico. Dicha tecnología se utiliza en la conductividad térmica y la capa de aislamiento del sustrato de aluminio de ordenador personalB de alto rendimiento, como IMS-H01, IMS-H02 y LED-0601, lo que los hace tener una excelente conductividad térmica y un rendimiento de aislamiento eléctrico de alta resistencia.

La base de metal es el miembro de soporte del sustrato de aluminio, que requiere una alta conductividad térmica. En general, también se puede usar una placa de aluminio o una placa de cobre (la placa de cobre puede proporcionar una mejor conductividad térmica). Es adecuado para taladrar, punzonar, cizallar y cortar y otros procesos mecánicos convencionales. Comparado con otros materiales, el material de ordenador personalB tiene ventajas incomparables. Adecuado para ensamblaje SMT de montaje en superficie de módulo de potencia. Sin radiador, volumen muy reducido, excelente efecto de disipación de calor, buen aislamiento y propiedades mecánicas.