1. Introducción de producto de abastecimiento de componentes electrónicos y ensamblaje de placa de circuito SMT DIP
Modo de servicio integral "Fabricación de PCB - adquisición de materiales - procesamiento de PCBA", hay 8 líneas de producción SMT, 3 líneas de producción de soldadura por ola, 3 líneas de ensamblaje y pruebas auxiliares, instalaciones de soporte de envejecimiento, equipos de prueba y otras instalaciones.
2. Productocaracterística y aplicación del abastecimiento de componentes electrónicos y el ensamblaje de la placa de circuito DIP SMT
El paquete dual en línea (DIP) es un chip de circuito integrado (IC) que se empaqueta EN un formato dual en línea. La mayoría de los circuitos integrados de pequeña y mediana escala están empaquetados EN este formato. El número de pines EN el PAQUETE suele ser inferior a 100. El chip de CPU empaquetado DIP tiene dos filas de pines que deben conectarse a un zócalo de chip de estructura DIP.
3. Calificación del producto de abastecimiento de componentes electrónicos y ensamblaje de placa de circuito SMT DIP
Aplicable a SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componentes semiconductores IC, conectores, cables, módulos fotovoltaicos, baterías, cerámica y otras pruebas de penetración interna de productos electrónicos.
