1. Introducción de producto deel PCBA DIP electrónico de alta frecuencia
El PCBA DIP electrónico de alta frecuencia comprende un laminado revestido de cobre, un sustrato de aluminio, una capa base y una capa de cobre que se superponen de abajo hacia arriba a su vez. Entre el sustrato de aluminio y el laminado revestido de cobre se proporciona una capa adhesiva para unir y fijar los dos y un mecanismo de posicionamiento para colocar los dos, y una capa de gel de sílice de disipación de calor está dispuesta en la superficie inferior del laminado revestido de cobre; La capa de sustrato comprende una placa de resina epoxi y una placa aislante que están laminadas y unidas entre sí, la placa aislante está ubicada en la superficie superior del sustrato de aluminio y una capa adhesiva está dispuesta entre el sustrato de aluminio y la placa aislante para unirlos y arreglarlos; la capa de cobre está ubicada en la superficie superior de la placa de resina epoxi y un circuito de grabado está dispuesto en la capa de cobre.
El PCBA DIP electrónico de alta frecuencia utiliza la combinación de sustrato de aluminio y laminado revestido de cobre como núcleo de la placa de circuito. El mecanismo de posicionamiento se utiliza para fijar el sustrato de aluminio y el laminado revestido de cobre, a fin de mejorar la resistencia estructural general de la placa de circuito. Al colocar una capa de gel de sílice de disipación de calor en la superficie inferior del laminado revestido de cobre, la eficiencia de disipación de calor de la placa de circuito se puede mejorar de manera efectiva y la estabilidad de trabajo de la placa de circuito se puede mejorar, comúnmente utilizado en automoción anti- sistemas de colisión, sistemas de satélite, sistemas de radio y otros campos.
Usamos 3M600 O 3M810 para verificar el primer prototipo y rayos X para inspeccionar el espesor del recubrimiento.
