La laminación es el proceso de unión de capas de cables en un todo con la ayuda de láminas semicuradas de etapa B. Esta unión se logra a través de la interdifusión, infiltración y entretejido de macromoléculas en la interfase. El proceso por el cual las capas del circuito se unen como un todo. Esta unión se logra a través de la interdifusión, infiltración y entretejido de macromoléculas en la interfase.
La mayor ventaja es que la distancia entre la fuente de alimentación y el suelo es muy pequeña, lo que puede reducir en gran medida la impedancia de la fuente de alimentación y mejorar la estabilidad de la fuente de alimentación. La desventaja es que la impedancia de las dos capas de la señal es alta, y debido a que la distancia entre la capa de la señal y el plano de referencia es grande, el área de reflujo de la señal aumenta y la EMI es fuerte.
Aplicable a SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componentes semiconductores IC, conectores, cables, módulos fotovoltaicos, baterías, cerámica y otras pruebas de penetración interna de productos electrónicos.
PCBA DIP multicapa PCBA DIP multicapa
